近红外串联 OLED 微腔仿真复核

Park 等(2022):用真实结果页截图复核非腔光谱、串联腔模、Ag 厚度和 710–770 nm 目标发光谱
作者Luke Cole

Cell proliferation effect of deep-penetrating microcavity tandem NIR OLEDs with therapeutic trend analysis

作者: Yongjin Park、Hye-Ryung Choi、Yongmin Jeon、Hyuncheol Kim、Jung Won Shin、Chang-Hun Huh、Kyoung-Chan Park、Kyung-Cheol Choi

期刊: Scientific Reports 12, 10935(2022) · 许可: CC BY 4.0

Park 等用两组串联发光单元和 Ag/Al 金属微腔,把近红外有机发光二极管(OLED)的目标峰位设置为 710–770 nm。本页逐项对照 Figure 1c、3、4f、S4、S6、S8 和 S16。所有软件图都是 Dreapex TMM 完成真实 Run 或 Sweep 后的结果页截图;每张截图下方的说明写明它对应的论文 panel、物理量和坐标换算。

这里的“对应”只说明自变量、因变量和图型一致,不代表数值已经复现。非腔光谱和单发光单元器件 A 的峰位接近论文;串联微腔的两组斜向腔模及红移方向可以重现;串联器件的绝对腔模位置和完整光谱没有定量闭合。论文说明各有机层的复折射率来自椭偏测量,却未公开这些数据,因此当前模型使用公开材料数据和下文列出的代理输入。

论文 Figure论文中的图软件截图对应关系
Figure 1c单器件与串联器件的实验、仿真归一化谱叠加在一个坐标系两张 Normalized Spectrum 结果页分拆对应。物理量和波长范围相同,软件截图没有把两个模型叠在一张图中
Figure S4PL、Fabry–Pérot 因子、双光束因子和最终强度两张 Intensity 结果页部分对应。只对应每个 panel 的最终 Intensity,不对应前三个分解量
Figure 3a–d710、730、750、770 nm 的窄范围二维强度图四张独立的窄范围 Heatmap直接同型。每张论文 panel 后紧跟同一波长的软件截图;坐标按下文公式换算
Figure S6a–d同四个波长的宽范围二维强度图四张独立的宽范围 Heatmap直接同型。软件坐标显示单元层厚,论文坐标显示两个单元的总层厚
Figure S8Ag 为 15、20、30、40 nm 的四条强度曲线一张 Intensity 结果页,图例只显示这四条曲线直接同型。曲线集合一致,谱形和线宽不一致
Figure 4f器件 A、B、C 的归一化谱叠加在一个坐标系三张 Normalized Spectrum 结果页分拆对应。每张截图对应一个器件,软件没有跨模型叠图
Figure S16四个目标器件的归一化谱一张四条曲线的 Normalized Spectrum 结果页直接同型。扫描参数一致,软件结果没有得到论文中的四条近红外主峰

结构

论文的串联微腔器件 B 和 C 只在 Ag 阳极厚度上不同。Dreapex TMM 的 Intensity 计算列表首端 Top Medium 一侧的辐射,因此软件中从出光侧开始输入 Glass substrate、Ag 阳极、两组发光单元、Liq 和 Al 阴极。两侧介质均设为 Air,1 mm 玻璃设为 Inco.。

膜层厚度层状态
Glass substrate1 mmInco.
Ag器件 B 30 nm;器件 C 20 nm无
MoO₃10 nm无
NPB120 nm无
Bebq₂:Ir(piq)₃30 nmEmis.
Alq₃:LiH40 nm无
Liq1 nm无
Al100 nm无

MoO₃、NPB、Bebq₂:Ir(piq)₃ 和 Alq₃:LiH 构成一个 Layer Group,Repeat Count 设为 2。Figure 3 和 Figure S6 的二维扫描直接改变组内 NPB 和 Alq₃:LiH 的单元厚度,使两个发光单元保持相同。

串联微腔器件的完整结构页,玻璃位于出光侧首行,串联发光单元重复两次
配置证据,不对应论文结果 Figure。Structure 页面显示出光侧玻璃、Ag 阳极、重复两次的 Tandem emission unit、Liq 和 Al 阴极。
串联发光单元的 Layer Group 对话框,显示四层结构和两次重复
配置证据,不对应论文结果 Figure。Layer Group 对话框显示 MoO₃、NPB、EML 和 ETL 四层,并把同一发光单元重复两次。

非腔基线把 Ag 换为 150 nm ITO。单器件的 NPB 与 Alq₃ 厚度分别为 40 nm 和 20 nm;非腔串联器件将同一发光单元输入两次。器件 A 使用 30 nm Ag、90 nm NPB 和 40 nm Alq₃,仅包含一个发光单元。

论文 Methods 给出层厚和材料名称,并说明所有有机层的 nn、kk 由椭偏测量。原文没有公开这些数组。本次对玻璃使用 n=1.52n=1.52,对 Ag、MoO₃、NPB、Alq₃ 和 Al 使用 Dreapex TMM 折射率数据库的公开色散数据;Bebq₂:Ir(piq)₃ 使用透明 Alq₃ 作为代理;Alq₃:LiH 使用 Alq₃ 的光学数据。材料代理没有通过调节折射率或厚度去配准论文峰位。

发光与扫描设置

每个发光层在中心放置一个 Delta 分布的发光体,界面中的偶极取向设为 Isotropic。发光谱提取自论文 Figure S1 的 Ir(piq)₃ 薄膜光致发光曲线。论文把该归一化 PL 纵坐标直接乘入腔增益,未说明它是光子计数谱还是辐射功率谱;本次按 Power 输入。两个串联发光单元等权,量子效率、转换效率和倍率均取 1。

设置值
探测器Emission Intensity
出射角Single,0°
Figure 1c、Figure 4f400–800 nm 或 500–800 nm,步长 2 nm
Figure S8Ag 15–40 nm,步长 5 nm;波长 550–800 nm,步长 2 nm
Figure S16每单元 NPB 115–130 nm,步长 5 nm;波长 500–800 nm,步长 2 nm
Figure 3每单元 NPB 5–140 nm、ETL 5–50 nm,步长均为 5 nm;目标波长单点计算
Figure S6每单元 NPB 5–190 nm、ETL 15–200 nm,步长均为 5 nm;目标波长单点计算
Emission 中展开的 Intensity 设置,显示单角度和波长扫描参数
配置证据,不对应论文结果 Figure。Emission 的 Intensity 探测器设为 0° 单角度;波长范围由各个 Figure 的配方设置。

四项扫描在软件中的配置如下。结果页再选择 Total、Line 或 Heatmap 显示方式。

710–770 nm 目标器件的 NPB 厚度扫描设置
Figure S16 的配置证据。每单元 NPB 从 115 nm 扫到 130 nm,四个厚度对应论文的 710、730、750 和 770 nm 目标器件。
Ag 厚度扫描设置
Figure S8 的配置证据。软件以 5 nm 步长计算 Ag 15–40 nm;结果截图通过图例只显示论文给出的 15、20、30 和 40 nm 四条曲线。
Figure 3 设计窗口的 NPB 与 ETL 二维扫描设置
Figure 3 的配置证据。每单元 NPB 扫描 5–140 nm,ETL 扫描 5–50 nm;换算后覆盖论文总 HTL 30–300 nm、总 ETL 10–100 nm。
Figure S6 腔模图的 NPB 与 ETL 二维扫描设置
Figure S6 的配置证据。每单元 NPB 扫描 5–190 nm,ETL 扫描 15–200 nm;换算后覆盖论文总 HTL 和总 ETL 的 30–400 nm 范围。

非腔归一化光谱(Figure 1c)

Figure 1c 给出单器件和串联器件的实测归一化电致发光谱,并叠加论文自身的光学仿真。单器件实测峰位为 630.1 nm;串联器件实测峰位为 626.4 nm,长波侧肩部更宽。

论文 Figure 1c,非腔单器件和串联器件的实验与仿真归一化电致发光谱
论文 Figure 1c。非腔串联器件在长波侧形成更宽的肩部。Yongjin Park et al., Scientific Reports 12, 10935 (2022), Figure 1cCC BY 4.0
Dreapex TMM 非腔单器件的归一化发光谱
分拆对应 Figure 1c 的 Single 曲线。该软件截图只显示非腔单器件的 Normalized Spectrum;论文把 Single、Tandem 及其仿真线叠加在一个坐标系。
Dreapex TMM 非腔串联器件的归一化发光谱
分拆对应 Figure 1c 的 Tandem 曲线。波长范围和归一化纵轴与论文一致;软件结果页按模型单独显示,因此没有形成论文中的四线叠图。
对照量论文实验Dreapex TMM偏差
单器件峰位630.1 nm631.7 nm+1.6 nm
单器件包络半高全宽88.0 nm80.9 nm−7.1 nm
单器件归一化线形 RMS不适用8.1%不适用
串联器件峰位626.4 nm632.7 nm+6.3 nm
串联器件包络半高全宽102.6 nm99.5 nm−3.1 nm
串联器件归一化线形 RMS不适用4.1%不适用

RMS 在 580–778 nm 上逐点比较论文实测曲线与软件导出的归一化强度。两张软件截图分别对应 Figure 1c 中的 Single 和 Tandem 对象,不能把这种分拆展示称为论文四条曲线布局的复现。

最终强度与分解量边界(Figure S4)

Figure S4 把论文模型拆成 PL、Fabry–Pérot 因子、双光束因子和最终强度。Dreapex TMM 的 Intensity 结果直接给出完整发光强度,不单独输出前三个论文分解量。因此下面两张软件图只对应 Figure S4 每个 panel 的最终 Intensity 曲线。

论文 Figure S4,非腔单器件与串联器件的 PL、Fabry–Pérot 因子、双光束因子和最终强度
论文 Figure S4。串联结构在长波区的腔响应抬高最终强度。Yongjin Park et al., Supporting Information, Figure S4CC BY 4.0
Dreapex TMM 非腔单器件的原始 Intensity 结果
部分对应 Figure S4a。截图对应论文单器件 panel 中的最终 Intensity,不对应 PL、Fabry–Pérot factor 或 Two-beam factor 三条分解曲线。
Dreapex TMM 非腔串联器件的原始 Intensity 结果
部分对应 Figure S4b。截图对应论文串联器件 panel 中的最终 Intensity,不对应论文单列的三个分解量。

二维腔模的坐标换算

Figure 3 和 Figure S6 的横纵坐标是串联腔内两组 HTL 与 ETL 的总厚度。软件中的 Layer Group 扫描量是一个发光单元内的 NPB 与 ETL 厚度,因此论文坐标 XX、YY 与软件输入的关系为

X=2(10 nm+dNPB),Y=2dETL.X = 2\left(10\ \mathrm{nm} + d_{\mathrm{NPB}}\right), \qquad Y = 2d_{\mathrm{ETL}}.

其中 XX 是论文横轴的总 HTL 厚度,YY 是论文纵轴的总 ETL 厚度,dNPBd_{\mathrm{NPB}} 和 dETLd_{\mathrm{ETL}} 分别是一个发光单元中的 NPB 与 ETL 厚度,固定的 10 nm 来自每个单元的 MoO₃。所有厚度均以 nm 为单位。下面每个论文 panel 都与同一波长、同一扫描范围的软件截图相邻排列。

设计窗口二维腔模(Figure 3)

Figure 3 的总 HTL 范围为约 30–300 nm,总 ETL 范围为 10–100 nm。软件对应扫描使用每单元 NPB 5–140 nm 和 ETL 5–50 nm。论文标记的四个设计点在软件坐标中依次是 NPB 115、120、125、130 nm,ETL 均为 40 nm。

710 nm:Figure 3a

论文 Figure 3a,710 nm 的总 HTL 与总 ETL 二维发光强度图
论文 Figure 3a。710 nm;标记点为总 HTL 250 nm、总 ETL 80 nm。Yongjin Park et al., Scientific Reports 12, 10935 (2022), Figure 3aCC BY 4.0
Dreapex TMM 在 710 nm 的 Figure 3 范围二维 Intensity Heatmap
直接同型对照 Figure 3a。软件横轴 NPB 5–140 nm 对应论文总 HTL 30–300 nm,纵轴 ETL 5–50 nm 对应论文总 ETL 10–100 nm;论文标记点对应软件坐标 115 nm、40 nm。

730 nm:Figure 3b

论文 Figure 3b,730 nm 的总 HTL 与总 ETL 二维发光强度图
论文 Figure 3b。730 nm;标记点为总 HTL 260 nm、总 ETL 80 nm。Yongjin Park et al., Scientific Reports 12, 10935 (2022), Figure 3bCC BY 4.0
Dreapex TMM 在 730 nm 的 Figure 3 范围二维 Intensity Heatmap
直接同型对照 Figure 3b。坐标换算与 Figure 3a 相同;论文标记点对应软件坐标 NPB 120 nm、ETL 40 nm。

750 nm:Figure 3c

论文 Figure 3c,750 nm 的总 HTL 与总 ETL 二维发光强度图
论文 Figure 3c。750 nm;标记点为总 HTL 270 nm、总 ETL 80 nm。Yongjin Park et al., Scientific Reports 12, 10935 (2022), Figure 3cCC BY 4.0
Dreapex TMM 在 750 nm 的 Figure 3 范围二维 Intensity Heatmap
直接同型对照 Figure 3c。坐标换算与 Figure 3a 相同;论文标记点对应软件坐标 NPB 125 nm、ETL 40 nm。

770 nm:Figure 3d

论文 Figure 3d,770 nm 的总 HTL 与总 ETL 二维发光强度图
论文 Figure 3d。770 nm;标记点为总 HTL 280 nm、总 ETL 80 nm。Yongjin Park et al., Scientific Reports 12, 10935 (2022), Figure 3dCC BY 4.0
Dreapex TMM 在 770 nm 的 Figure 3 范围二维 Intensity Heatmap
直接同型对照 Figure 3d。坐标换算与 Figure 3a 相同;论文标记点对应软件坐标 NPB 130 nm、ETL 40 nm。

四张软件图与 Figure 3a–d 都出现两条从左上向右下的亮脊,且目标波长增加时亮脊向更厚的 NPB 方向移动。亮脊的绝对位置没有落在论文标记点。固定论文总 ETL 为 80 nm,比较设计点附近的右侧亮脊:

目标波长论文总 HTLDreapex TMM 总 HTL偏差
710 nm250 nm227.9 nm−22.1 nm
730 nm260 nm239.4 nm−20.6 nm
750 nm270 nm250.2 nm−19.8 nm
770 nm280 nm261.0 nm−19.0 nm

宽范围二维腔模(Figure S6)

Figure S6 把总 HTL 与总 ETL 的范围扩展到 30–400 nm。软件使用每单元 NPB 5–190 nm、ETL 15–200 nm,换算后覆盖相同总厚度范围。以下四组仍按论文 panel 与软件结果一一排列。

710 nm:Figure S6a

论文 Figure S6a,710 nm 的宽范围二维发光强度图
论文 Figure S6a。710 nm;总 HTL 与总 ETL 均扫描 30–400 nm。Yongjin Park et al., Supporting Information, Figure S6aCC BY 4.0
Dreapex TMM 在 710 nm 的宽范围二维 Intensity Heatmap
直接同型对照 Figure S6a。软件横轴 NPB 5–190 nm 对应总 HTL 30–400 nm,纵轴 ETL 15–200 nm 对应总 ETL 30–400 nm。

730 nm:Figure S6b

论文 Figure S6b,730 nm 的宽范围二维发光强度图
论文 Figure S6b。730 nm;两组腔模亮脊相对 Figure S6a 向更厚的传输层移动。Yongjin Park et al., Supporting Information, Figure S6bCC BY 4.0
Dreapex TMM 在 730 nm 的宽范围二维 Intensity Heatmap
直接同型对照 Figure S6b。软件使用与 Figure S6a 相同的扫描范围和坐标换算。

750 nm:Figure S6c

论文 Figure S6c,750 nm 的宽范围二维发光强度图
论文 Figure S6c。750 nm;图中标出低厚度区的一阶亮脊和两处二阶亮脊。Yongjin Park et al., Supporting Information, Figure S6cCC BY 4.0
Dreapex TMM 在 750 nm 的宽范围二维 Intensity Heatmap
直接同型对照 Figure S6c。软件图出现与论文相同方向的多组斜向亮脊;绝对位置按上表仍低于论文。

770 nm:Figure S6d

论文 Figure S6d,770 nm 的宽范围二维发光强度图
论文 Figure S6d。770 nm;亮脊继续向更厚的 HTL 和 ETL 方向移动。Yongjin Park et al., Supporting Information, Figure S6dCC BY 4.0
Dreapex TMM 在 770 nm 的宽范围二维 Intensity Heatmap
直接同型对照 Figure S6d。软件图保持两组主要腔模和随波长增加向厚层方向移动的关系。

Figure S6 的八张图按波长逐一对齐后可以看到,Dreapex TMM 重现了腔模条纹的数量、倾斜方向和红移方向;亮脊绝对坐标仍存在 19.0–22.1 nm 的总 HTL 偏差。

Ag 厚度与 Figure S8

论文 Figure S8 在相同串联腔中把 Ag 阳极改为 15、20、30、40 nm。论文曲线随 Ag 增厚而变窄,近红外峰强度先增加,在 30 nm 达到最大,再在 40 nm 降低。

论文 Figure S8,不同 Ag 阳极厚度下的串联微腔电致发光谱
论文 Figure S8。Ag 从 15 nm 增至 40 nm 时谱线变窄,峰强度在 30 nm 附近最高。Yongjin Park et al., Supporting Information, Figure S8CC BY 4.0
Dreapex TMM 的 Ag 15、20、30 和 40 nm Intensity 曲线
直接同型对照 Figure S8。软件截图通过结果页图例显示 Ag 15、20、30 和 40 nm 四条原始 Intensity 曲线;25 和 35 nm 中间计算点没有显示。
Ag 厚度论文近红外峰相对强度Dreapex TMM论文半高全宽Dreapex TMM 包络半高全宽
15 nm0.7540.77360 nm124.2 nm
20 nm0.9830.92630 nm184.3 nm
30 nm1.0001.00019 nm30.6 nm
40 nm0.6490.73114 nm21.5 nm

相对强度以各自的 30 nm 结果归一化,四个偏差为 0.000–0.082。软件结果也显示厚 Ag 对近红外谱线的压窄作用。15 nm 和 20 nm 结果包含论文没有的宽谱瓣,包络半高全宽不能视为同一条单峰的线宽。

器件 A/B/C 与 Figure 4f

Figure 4f 是三种成品器件的实测归一化电致发光谱。A 是单发光单元与 30 nm Ag;B 是串联双单元与 30 nm Ag;C 是串联双单元与 20 nm Ag。论文峰位依次为 727、727、732 nm。

论文 Figure 4f,微腔器件 A、B、C 的实测归一化电致发光谱
论文 Figure 4f。三种器件的主峰均位于约 730 nm,器件 B 的谱线最窄。Yongjin Park et al., Scientific Reports 12, 10935 (2022), Figure 4fCC BY 4.0
Dreapex TMM 微腔器件 A 的归一化发光谱
分拆对应 Figure 4f 的器件 A 曲线。软件截图只显示单发光单元、Ag 30 nm 的器件 A;论文把 A、B、C 叠加在一个坐标系。
Dreapex TMM 微腔器件 B 的归一化发光谱
分拆对应 Figure 4f 的器件 B 曲线。该模型包含两个发光单元和 30 nm Ag;近红外主峰位于 763.0 nm,高于论文的 727 nm。
Dreapex TMM 微腔器件 C 的归一化发光谱
分拆对应 Figure 4f 的器件 C 曲线。该模型包含两个发光单元和 20 nm Ag;软件出现论文 Figure 4f 中没有的多个强谱瓣。
器件论文峰位Dreapex TMM 峰位峰位偏差论文半高全宽Dreapex TMM 包络半高全宽
A727 nm724.1 nm−2.9 nm52 nm74.5 nm
B727 nm763.0 nm+36.0 nm23 nm30.6 nm
C732 nm767.2 nm+35.2 nm34 nm184.3 nm

器件 A 的绝对峰位接近论文,线宽多 22.5 nm。B 的近红外主峰明显偏红。C 出现多个强谱瓣,整个包络在很宽的区间内高于半峰值,因此 184.3 nm 不能解读为论文中那条近红外单峰的线宽。

目标波长器件与 Figure S16

论文 Figure S16 给出目标波长为 710、730、750、770 nm 的四种实测器件。按照论文 Table 1,每个发光单元的 NPB 厚度分别为 115、120、125、130 nm,ETL 均为 40 nm。

论文 Figure S16,四个目标波长近红外 OLED 的实测归一化电致发光谱
论文 Figure S16。HTL 增厚后,实测峰位依次从 710 nm 移到 770 nm。Yongjin Park et al., Supporting Information, Figure S16CC BY 4.0
Dreapex TMM 对四个 NPB 厚度执行 Sweep 后的归一化发光谱
直接同型对照 Figure S16。一个 Sweep 结果页同时显示每单元 NPB 115、120、125 和 130 nm 的四条 Normalized Spectrum;750 和 770 nm 设计的全局峰落在可见光区,因此数值结果没有复现论文图。
论文目标峰位每单元 NPBDreapex TMM 近红外局部峰偏差局部峰相对全局峰
710 nm115 nm746.8 nm+36.8 nm1.000
730 nm120 nm763.0 nm+33.0 nm1.000
750 nm125 nm778.4 nm+28.4 nm0.688
770 nm130 nm797.5 nm+27.5 nm0.445

软件结果保持 NPB 增厚时近红外局部峰红移的顺序。750 nm 和 770 nm 两组的全局峰分别落在 540.4 和 550.8 nm,截图中的近红外峰只是局部峰。这一结果与论文的四条近红外主峰不一致。

偏差边界

  • 原文缺少椭偏测得的有机层 nn、kk。Figure S6 的 19.0–22.1 nm 厚度偏差和串联器件约 35 nm 的峰位偏差都指向光学厚度不一致;现有证据不能把差异唯一归因于某一个材料。
  • Bebq₂:Ir(piq)₃ 使用 Alq₃ 代理,Alq₃:LiH 也沿用 Alq₃ 数据。代理保留了透明有机层的基本腔行为,没有提供论文样品的实测色散。
  • 论文没有给出两个发光单元的相对发光强度和实际复合区位置。本次按两层中心、等权输入;这两个量会改变串联器件的合成谱形。
  • 论文公式先分别相加两个发光单元的 Fabry–Pérot 与双光束因子,再将两项相乘。Dreapex TMM 对两个发光层的辐射贡献分别计算后求和,两种定义在强微腔中可能产生不同的谱瓣权重。
  • Figure S8 的近红外相对强度趋势与论文接近,不能据此声称完整光谱已复现。Figure S6 的腔模形状一致,也不能替代绝对坐标的数值检查。

本页保留这些未闭合结果,使读者能直接比较论文原图和软件结果页。取得论文样品的有机层椭偏数据后,可以保持层厚、发光位置和扫描网格不变,重新检验串联微腔的绝对峰位。

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